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多芯片封裝存儲器（NAND MCP） 多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品,主要是基于2-die和3-die的堆疊封裝。 其中最主流的組合為1Gb+512Mb;2Gb+1Gb;4Gb+2Gb; 4Gb+4Gb (NAND和低功耗DRAM)。 把不同存儲技術產(chǎn)品，包括SLC NAND Flash和mobile DRAM如低功耗DDR1或DDR2設計在一個基板上。

嵌入式多晶片封裝（Embedded Multi Chip Package） eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機記憶體標準，  eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體， 它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時還減少了電路設計， 將主控與NAND Flash集成為一體，通過內在的控制芯片管理Flash