近一兩年，隨著國際大環境的轉變以及新冠疫情的侵襲，國產芯片迎來快速發展的新契機，這無疑給本土技術型分銷帶來空前機遇。
 
近兩年國產半導體熱給技術型分銷商帶來了更多機會，相較創新度而言，以實現功能、對標性能的替換居多，對應的開發工作也以適配、驗證、測試為主。對于分銷而言，盡早“占坑”、積極增加國產線有益于長期協調發展，同時也務必重視衍生風險。
 
有機遇就有挑戰。近些年本土芯片取得了不小地進步，技術層面也一定到了一定的水準，但在實際應用過程中會發現能共享的資料相比國外品牌要少很多，很多基礎性的技術研發不得不借助平臺互助來實現。
 
因“成本投入大、回報周期長”等諸多因素，注定分銷商的技術方案類別必須高度集中在某一兩個應用領域，因為每家公司的資源都十分有限，從商業的角度看，將業務高度集中是最有效的商業經營模式。
 
要想在具體應用領域實現成熟技術方案開發，就要有固定團隊聚焦在此領域，提升對應用的深入理解，不斷積累技術優勢。這也是中電港之所以推出“新分銷2.0”概念的原因，即努力通過大平臺積累資源和提升效率，不斷孵化更多精專業業務單元進軍更多應用領域，以破解各種局限性。
 
技術方案類別的集中化有著必然性，技術分銷的本質是基于工程師的技術并拓展價值空間。受限于多種關聯性因素，如工程師成長、經驗積累、市場認可度等，集中力量打一點就非常關鍵，但這也同時制約了分銷業務的增長規模。未來技術型分銷商的引擎將不僅局限于工程師，還包括數字化，技術分銷的產品也可能滲透到元器件之外的軟件甚至是信息服務等廣義技術服務。
 
整體而言，未來3-5年仍將是技術型分銷商快速發展的關鍵時期，具體到每家公司，還需要結合自身的情況制定發展策略，在規模較小的時候，要集中優勢資源在一兩個應用領域取得突破，而大型分銷商應憑借更強的技術整合能力、資源整合能力以及良好的運作模型，形成專業化賦能平臺，以覆蓋更多的利基市場。

關鍵詞： 芯片