3D芯片成為了業界應對晶體管密度提升與先進制程微縮高成本之間矛盾的首選方案，無論是芯片制造還是封裝，無論是邏輯芯片還是存儲器，在高端應用領域，都在向3D轉變。
 
特別是在存儲器方面，3D Nand Flash已經深入人心，各大廠商都在將主要精力和資源投入到這方面的研發和生產，而傳統的2D NAND Flash正在逐步退出歷史舞臺。在這樣的趨勢下，市場容量不如Nand Flash，但又憑借其獨有的特性，在市場上不可或缺的NOR Flash，也開始向3D方向發展，不過與3D NAND Flash相比，3D NOR Flash仍然處于起步階段，只有行業頭部廠商，如旺宏和華邦電，在大力投入研發，其它廠商多處于觀望階段。
 
目前來看，英飛凌有意縮減SPI Nof Flash產能、美光也走向高品質小產能的路線，而全球NOR Flash前兩強華邦電和旺宏仍持續固守NOR Flash戰場，特別是汽車電子市場。
 
當下的NOR Flash遇上了很好的發展機遇，無論是過去的兩年還是未來幾年，各種新興應用都呈現了，或即將呈現出爆發式增長，這給局限與特色同樣凸出的NOR Flash提供了廣闊的增長空間。未來幾年，采用傳統制程工藝的2D NOR Flash仍將是市場的主流，而隨著汽車電子和人工智能的發展，給了3D NOR Flash發展空間，具體發展情況如何，就看中國臺灣地區這兩大NOR Flash玩家的了。

關鍵詞：Nand Flash,NOR Flash