車芯聯動的三個層次

來源：日期：2023-08-04 14:10:33

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新能源汽車、智能汽車是未來發展的主要方向。汽車“新四化”（電動化、智能化、網聯化和共享化）推動車載芯片用量逐漸增加，從傳統油車上的幾百顆，到未來的上千顆甚至數千顆芯片，將成為整個汽車上成本占比最大的部分。

還有一個不可忽略的因素是芯片產業如今站在供應鏈逆全球化的前沿，過去國際政治、自然災害以及疫情導致了芯片缺貨，如今雖然逐漸緩解，但這些不確定因素依舊存在。怎么避免未來不再發生這樣的事情？這就需要芯片行業和汽車行業共同解決。

“車芯聯動”分為三個層次：一是應用創新帶動芯片發展。汽車應用的變革帶動了整體架構技術的發展，也對芯片提出了新需求；二是芯片技術本身的發展，芯片功能的增強，以及對能效方面的追求，會對汽車電子新功能實現有很大推動；三是協同創新共同發展，這也是最高層次的維度，整個產業鏈共同圍繞汽車或用戶的交通、通訊需求來進行創新。

本文關鍵詞：芯片,車規級芯片

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