觀察供給狀況及區域競爭格局，評估一個產業的前景通常始于資本支出的考量。若企業預期未來市場狀況向好，通常會增加資本支出以應對。據預測，2024年全球晶圓代工廠的資本支出將同比下降2.9%。盡管如此，鑒于今年產業發展的積極態勢，以及AI應用和新興技術的不斷涌現，預計到2025年，晶圓代工廠的資本支出將實現9.4%的年增長率。
 
    在十大晶圓代工廠中，臺積電的資本支出最為顯著，預計2024年將達到約315.26億美元。臺積電在日本、中國臺灣、德國和美國的新工廠正在建設中，預計2025年的資本支出將進一步增加。根據圖表顯示，除了三星和聯電（UMC）之外，其他晶圓代工廠的資本支出預計將在明年保持正增長或與今年持平。
 
    進一步分析8英寸和12英寸晶圓的年復合增長率（CAGR）。從2022年到2027年，全球12英寸晶圓的平均CAGR預計約為11.6%。特別值得注意的是中國大陸地區，其12英寸晶圓的CAGR在2024年預計為27%，到2027年預計將增長至34%，成為全球12英寸晶圓增長最快的地區。至于8英寸晶圓，從2022年到2027年的全球平均CAGR為1.1%。郭祚榮分析指出，這一現象主要是由于目前半導體制造商難以采購到8英寸半導體設備所致。